内容简介
《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》深入探讨了中国芯片产业的发展历程、面临的挑战以及未来的突围策略。书中通过对国内外芯片产业的对比分析，揭示了中国芯片产业在全球竞争中的位置和潜力。
作者陈芳和董瑞丰通过大量的数据分析和案例研究，系统地梳理了中国芯片产业的技术创新、产业链布局、政策支持等方面的问题，并提出了具有前瞻性的发展建议。
本书不仅适合芯片产业的从业者和研究者阅读，也为对中国高科技产业感兴趣的读者提供了宝贵的参考信息。
目录
内容提要
引子
1.1 美国人突然动手
1.2 为什么是中兴
1.3 “贸易战”还是“科技战”
1.4 神秘报告背后的芯片焦虑
1.5 日本曾遭“极限施压”
1.6 “灰犀牛”风险向高新技术领域扩散
第1章 美国要打“科技冷战”？
引子
2.1 中国IT行业会瘫痪吗
2.2 2000亿美元进口的“芯”之殇
2.3 随时挥舞的“大棒”
2.4 核心技术要不来、讨不来
2.5 中国还有哪些“心绞痛”
第2章 大国博弈的“锁喉技”
引子
3.1 解密“芯片家族”
3.2 从“巨无霸”到“小精灵”：芯片的世纪变迁
3.3 上百道工序：指甲盖大小藏有多少秘密
引子
1.1 美国人突然动手
1.2 为什么是中兴
1.3 “贸易战”还是“科技战”
1.4 神秘报告背后的芯片焦虑
1.5 日本曾遭“极限施压”
1.6 “灰犀牛”风险向高新技术领域扩散
第1章 美国要打“科技冷战”？
引子
2.1 中国IT行业会瘫痪吗
2.2 2000亿美元进口的“芯”之殇
2.3 随时挥舞的“大棒”
2.4 核心技术要不来、讨不来
2.5 中国还有哪些“心绞痛”
第2章 大国博弈的“锁喉技”
引子
3.1 解密“芯片家族”
3.2 从“巨无霸”到“小精灵”：芯片的世纪变迁
3.3 上百道工序：指甲盖大小藏有多少秘密
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