CPU自制入门 (图灵程序设计丛书)

1.3.7 存储元件
1.3.8 组合电路和时序电路
1.3.9 时钟同步设计
1.3.10 小结
1.4 Verilog HDL 语言
1.4.1 什么是 Verilog HDL
1.4.2 电路描述
1.4.3 电路仿真
1.4.4 Verilog HDL 的仿真环境
1.4.5 小结
1.5 系统蓝图
1.5.1 目标系统整体介绍
1.5.2 关于本章中的代码
1.6 总线的设计与实现
1.6.1 总线的设计
1.6.2 总线的实现
1.6.3 小结
1.7 存储器的设计与实现
1.7.1 FPGA 的 RAM 区域
1.7.2 ROM 的设计与实现
1.7.3 小结
1.8 AZ Processor 的设计与实现
1.8.1 关于 CPU
1.8.2 AZ Processor 的设计
1.8.3 AZ Processor 的实现
1.8.4 小结
1.9 I/O 的设计与实现
1.9.1 定时器
1.9.2 UART
1.9.3 GPIO
1.9.4 小结
1.10 AZPR SoC 整体连接
1.10.1 各模块的连接
1.10.2 时钟模块的实现
1.10.3 顶层模块的实现
1.10.4 小结
1.11 AZPR SoC 的仿真
1.11.1 仿真模型的编写
1.11.2 Testbench 的编写
1.11.3 执行仿真
1.11.4 小结
1.12 本章总结
第2章 电路板的设计与制作
2.1 序
2.2 电路板规格
2.2.1 电路板名称
2.2.2 电路板的构成
2.2.3 电路板尺寸
2.2.4 电路板层数
2.2.5 FPGA 选型
2.2.6 外围电路的选定
2.3 元件选型
2.3.1 元件选型标准
2.3.2 元件选型
2.3.3 元件的选购
2.4 电路设计
2.4.1 下载规格书
2.4.2 配置电路
2.4.3 外围电路
2.4.4 电源电路
2.4.5 电路板设计环境
2.4.6 使用 Eagle 设计电路图
2.4.7 完成的电路图
2.5 布局设计
2.5.1 电路板设计约束条件及布线策略
2.5.2 FPGA 板的布局设计
2.5.3 电源板的布局设计
2.5.4 使用 Eagle 布局
2.5.5 完成的布局
2.6 制作元件库
2.6.1 制作 Symbol
2.6.2 制作 Package
2.6.3 制作 Device
2.7 电路板 3D 模型
2.7.1 软件使用说明
2.7.2 准备 3D 模型库
2.7.3 制作电路板模型
2.8 制作感光电路板
2.8.1 整体流程
2.8.2 制作光罩
2.8.3 粘合光罩
2.8.4 曝光
2.8.5 显像
2.8.6 蚀刻
2.8.7 阻焊剂
2.8.8 开孔
2.8.9 在背面安装 VPort 接头时的处理
2.8.10 制作通孔
2.8.11 飞线
2.9 使用电路板制造服务
2.9.1 电路板制造服务
2.9.2 DRC
2.9.3 输出 Gerber 数据
2.9.4 检查 Gerber 数据
2.9.6 向 OLIMEX 公司下单制板
2.10 组装电路板
2.10.1 电源板
2.10.2 组装 FPGA 板
2.11 功能测试
2.11.1 识别 FPGA
2.11.2 诊断程序
2.12 本章总结
第3章 编程
3.1 序
3.2 开发环境
3.2.1 准备工作
3.2.2 FPGA 开发环境
3.2.3 ISE WebPACK
3.2.4 UrJTAG
3.2.5 交叉汇编程序
3.2.6 第一个程序
3.3 串口通信
3.3.1 安装 Tera Term
3.3.2 编写程序
3.3.3 执行程序
3.4 程序加载器
3.4.1 XMODEM 协议
3.4.2 编写程序
3.4.3 编写加载测试程序
3.4.4 执行程序
3.5 中断与异常
3.5.1 什么是中断
3.5.2 编写程序
3.5.3 执行程序
3.5.4 什么是异常
3.5.5 编写程序
3.5.6 执行程序
3.6 七段数码管
3.6.1 什么是七段数码管
3.6.2 七段数码管的控制
3.6.3 七段数码管计数器概要
3.6.4 编写程序
3.6.5 执行程序
3.7 制作一个实用程序
3.7.1 功能概要
3.7.2 制作程序
3.7.3 执行程序
3.8 结语