等离子体刻蚀工艺及设备

内容简介

本书系统介绍了等离子体刻蚀工艺及设备的核心知识，涵盖等离子体物理基础、刻蚀机理、工艺参数优化及设备结构与控制等关键内容。全书从等离子体产生原理出发，深入解析了刻蚀过程中的物理溅射与化学反应协同作用，详细阐述了不同刻蚀气体、压力、功率等参数对刻蚀速率、选择比和形貌的影响规律。

在设备方面，重点讲解了电容耦合等离子体（CCP）、电感耦合等离子体（ICP）及电子回旋共振（ECR）等主流刻蚀设备的结构设计、真空系统、射频电源及终点检测技术，并介绍了设备在集成电路制造、MEMS、LED等领域的实际应用案例。此外，还讨论了刻蚀工艺中的常见缺陷、故障排除及工艺控制方法，为相关领域的工程技术人员提供了实用的操作指南。

本书兼具理论深度与工程实践性，适合半导体、微电子、材料科学等领域的研究人员、工程师及高校师生参考使用。

内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
编委会秘书处
出版委员会
“集成电路系列丛书·集成电路产业专用装备”编委会
第1章集成电路简介
  1.1 集成电路简史
  1.2 集成电路分类
  1.3 集成电路未来的挑战
  参考文献
第2章等离子体基本原理
  2.1 等离子体的基本概念
  2.2 集成电路常用的等离子体产生方式
  参考文献
第3章集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺
  3.1 等离子体刻蚀的发展
  3.2 前道工艺
  3.3 中道工艺及后道工艺
  参考文献
第4章集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺

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